ITPC-B170-CP2
17" ARM panel dotykowy z Rockchip, IP65, Full Bonding, 1280×1024
Panele dotykowe PC
Specyfikacja
- Rockchip RK3566 / RK3568 / RK3588 (do 8 rdzeni, 2.4GHz)
- 17" wyświetlacz (1280×1024), 300 cd/m², Full Bonding
- Pojemnościowy dotyk (proces Full Bonding)
- Do 8GB RAM, do 128GB eMMC pamięci masowej
- Do 2x Gigabit LAN, WiFi & Bluetooth wbudowane
- panel przedni IP65, DC 9-15V
- NPU do 6 TOPS do zadań AI (RK3588)
3 lata
Gwarancja
Szybka
Dostawa
Wsparcie
Po polsku
Specyfikacja techniczna
Wyświetlacz
17" TFT-LCD (1280×1024), 300 cd/m²
Dotyk
Pojemnościowy (Full Bonding)
Procesor
Rockchip RK3566 / RK3568 / RK3588
Pamięć
Wbudowana 2GB / 4GB / 8GB
Pamięć masowa
Wbudowana eMMC 16GB / 32GB / 64GB / 128GB
Sieć
1x lub 2x Gigabit Ethernet (w zależności od konfiguracji)
I/O
1x USB 3.0, 1x USB/OTG, 2x COM (RS-232/TTL), 1x RS485, 1x HDMI
Łączność bezprzewodowa
WiFi & Bluetooth wbudowane
Zasilanie
DC 9-15V
Wymiary
377 × 312 × 48mm
Otwór montażowy
371 × 306mm (R8)
Waga
3.7 kg
Rozszerzenia i łączność
1x TF Card (do 256GB)
1x Mini PCIe (Dual LAN warianty)
1x gniazdo SIM (warianty Dual LAN)
Środowisko pracy
Temperatura pracy-10°C do +60°C
Temperatura przechowywania-20°C do +70°C
Wilgotność5% - 95%
Obsługiwane systemy operacyjne
Android 11Android 12Ubuntu 18.04Ubuntu 20.04OpenHarmony
Zastosowania
Panel HMIIoT GatewayKioskEdge AIDigital Signage
Opis
ITPC-B170-CP2 to 17-calowy przemysłowy panel dotykowy z serii CP2 ARM. Format 5:4 z ekranem Full Bonding i bezwentylatorowym designem do trudnych warunków.