ITPC-B170-CP2

Name: ITPC-B170-CP2
Brand: IWILL
SKU: ITPC-B170-CP2

17" ARM panel dotykowy z Rockchip, IP65, Full Bonding, 1280×1024

Panele dotykowe PC

Specyfikacja

Rockchip RK3566 / RK3568 / RK3588 (do 8 rdzeni, 2.4GHz)
17" wyświetlacz (1280×1024), 300 cd/m², Full Bonding
Pojemnościowy dotyk (proces Full Bonding)
Do 8GB RAM, do 128GB eMMC pamięci masowej
Do 2x Gigabit LAN, WiFi & Bluetooth wbudowane
panel przedni IP65, DC 9-15V
NPU do 6 TOPS do zadań AI (RK3588)

Email WhatsApp

3 lata

Gwarancja

Szybka

Dostawa

Wsparcie

Po polsku

Specyfikacja techniczna

Wyświetlacz

17" TFT-LCD (1280×1024), 300 cd/m²

Dotyk

Pojemnościowy (Full Bonding)

Procesor

Rockchip RK3566 / RK3568 / RK3588

Pamięć

Wbudowana 2GB / 4GB / 8GB

Pamięć masowa

Wbudowana eMMC 16GB / 32GB / 64GB / 128GB

Sieć

1x lub 2x Gigabit Ethernet (w zależności od konfiguracji)

I/O

1x USB 3.0, 1x USB/OTG, 2x COM (RS-232/TTL), 1x RS485, 1x HDMI

Łączność bezprzewodowa

WiFi & Bluetooth wbudowane

Zasilanie

DC 9-15V

Wymiary

377 × 312 × 48mm

Otwór montażowy

371 × 306mm (R8)

Waga

3.7 kg

Rozszerzenia i łączność

1x TF Card (do 256GB)

1x Mini PCIe (Dual LAN warianty)

1x gniazdo SIM (warianty Dual LAN)

Środowisko pracy

Temperatura pracy-10°C do +60°C

Temperatura przechowywania-20°C do +70°C

Wilgotność5% - 95%

Obsługiwane systemy operacyjne

Android 11Android 12Ubuntu 18.04Ubuntu 20.04OpenHarmony

Zastosowania

Panel HMIIoT GatewayKioskEdge AIDigital Signage

Opis

ITPC-B170-CP2 to 17-calowy przemysłowy panel dotykowy z serii CP2 ARM. Format 5:4 z ekranem Full Bonding i bezwentylatorowym designem do trudnych warunków.

Ładowanie...